Недавние сообщения показали, что Xiaomi Mi 9, внутренне закодированный как «Battle Angle», является сверхмощным флагманским телефоном года. Xiaomi Mi 9 имеет все шансы дебютировать в качестве первого китайского смартфона на базе процессора Snapdragon 855. А еще в последнем видео-чате Лэй Цзюнь намекнул, что Xiaomi Mi 9 — очень красочное устройство. Вчера он поделился чудесными изображениями голографических цветовых вариантов Blue и Purple. Он подтвердил, что Mi 9 получит уникальные цветовые решения. Красота поверхности и игра оттенков достигаются благодаря использованию лазерной гравировки на наноуровне, голографической технологии и двухслойному нанопокрытию.
Возвращаясь к процессору Xiaomi Mi 9, стоит уточнить, что Snapdragon 855 будет сопровождаться модемом X24 LTE. Это означает, что Mi 9 не будет поддерживать подключение 5G, поскольку в нем не будет модема Snapdragon X50 LTE. Ожидается, что Xiaomi Mi 9 будет комплектоваться 6,4-дюймовым дисплеем с вырезом в форме капли воды, а также с интегрированным дактилоскопическим сканером. Питание смартфона организовано от батареи емкостью 3 500 мАч, которая может поддерживать быструю зарядку 27 Вт. Для фотосъемки аппарат оснащается сенсором Sony IMX586 с разрешением 48 мегапикселей, 12-мегапиксельным датчиком и 3D-объективом ToF в составе тройной камеры и 24-мегапиксельной камерой с сенсором Sony IMX576 для селфи на фронтальной панели. Аппарат дебютирует 20 февраля и будет продемонстрирован на всемирном мобильном конгрессе в Барселоне — Mobile World Congress (MWC) 2019 года.
Возвращаясь к процессору Xiaomi Mi 9, стоит уточнить, что Snapdragon 855 будет сопровождаться модемом X24 LTE. Это означает, что Mi 9 не будет поддерживать подключение 5G, поскольку в нем не будет модема Snapdragon X50 LTE. Ожидается, что Xiaomi Mi 9 будет комплектоваться 6,4-дюймовым дисплеем с вырезом в форме капли воды, а также с интегрированным дактилоскопическим сканером. Питание смартфона организовано от батареи емкостью 3 500 мАч, которая может поддерживать быструю зарядку 27 Вт. Для фотосъемки аппарат оснащается сенсором Sony IMX586 с разрешением 48 мегапикселей, 12-мегапиксельным датчиком и 3D-объективом ToF в составе тройной камеры и 24-мегапиксельной камерой с сенсором Sony IMX576 для селфи на фронтальной панели. Аппарат дебютирует 20 февраля и будет продемонстрирован на всемирном мобильном конгрессе в Барселоне — Mobile World Congress (MWC) 2019 года.