По данным источника, невзирая на тот факт, что крупные производители уже начали разработку и испытания чипсетов, выполненных по 7-нанометровой технологии, в следующем году мы их вряд ли увидим. Это подтверждается информацией о Snapdragon 845, который, как и 835-й «дракон», будет иметь техпроцесс 10 Нм. В продукте Qualcomm используется технология LPE, тогда как в чипе Exynos 9810, которым могут оснастить Samsung Galaxy S9 и S9+, будет LPP. Количество ядер останется прежним. Четыре ядра типа Cortex-A75 совмещены с оставшейся половиной Cortex-A53. Тут за графическую нагрузку отвечает адаптер Adreno 630.
Также не осталась в тайне способность Snapdragon 845 работать с камерами до 25 Мп. Разумеется, имеется поддержка сдвоенных камер, причем как задних, так и фронтальных. На вооружении процессора есть модем LTE X20 и поддержка модуля Wi-Fi 802.11. Максимальная скорость загрузки будет на уровне 1,2 Гб/с. Есть большая вероятность, что свежий чипсет установят во флагманы Samsung, которые увидят свет в 2018 году, а также в Xiaomi Mi7.
Также не осталась в тайне способность Snapdragon 845 работать с камерами до 25 Мп. Разумеется, имеется поддержка сдвоенных камер, причем как задних, так и фронтальных. На вооружении процессора есть модем LTE X20 и поддержка модуля Wi-Fi 802.11. Максимальная скорость загрузки будет на уровне 1,2 Гб/с. Есть большая вероятность, что свежий чипсет установят во флагманы Samsung, которые увидят свет в 2018 году, а также в Xiaomi Mi7.