Появились новые данные о чипсете Snapdragon 845

Люди, которые следят за миром мобильной электроники, наверняка знают, что следующим флагманским процессором станет Snapdragon 845. Однако подробных сведений об ожидаемой аппаратной платформе топового класса до сегодняшнего дня было мало. И вот о новом творении компании Qualcomm во Всемирной паутине появилась довольно подробная информация.

Это упрощённая версия страницы

Читать полную версию
По данным источника, невзирая на тот факт, что крупные производители уже начали разработку и испытания чипсетов, выполненных по 7-нанометровой технологии, в следующем году мы их вряд ли увидим. Это подтверждается информацией о Snapdragon 845, который, как и 835-й «дракон», будет иметь техпроцесс 10 Нм. В продукте Qualcomm используется технология LPE, тогда как в чипе Exynos 9810, которым могут оснастить Samsung Galaxy S9 и S9+, будет LPP. Количество ядер останется прежним. Четыре ядра типа Cortex-A75 совмещены с оставшейся половиной Cortex-A53. Тут за графическую нагрузку отвечает адаптер Adreno 630.

Также не осталась в тайне способность Snapdragon 845 работать с камерами до 25 Мп. Разумеется, имеется поддержка сдвоенных камер, причем как задних, так и фронтальных. На вооружении процессора есть модем LTE X20 и поддержка модуля Wi-Fi 802.11. Максимальная скорость загрузки будет на уровне 1,2 Гб/с. Есть большая вероятность, что свежий чипсет установят во флагманы Samsung, которые увидят свет в 2018 году, а также в Xiaomi Mi7.